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Système de soudage précis BGA3200

Quantité:
La table de travail BGA3200 inclut un système de montage BGA, un système de transmission et un système de soudage. Elle est utilisée pour retravailler et souder des composants BGA et CSP. Elle permet de voir le composant à placer et la surface de la carte électronique de manière synchronisée et ainsi de les positionner l’un contre l’autre très précisement. Elle réalise également le désoudage et le resoudage des composants BGA. Cela fonctionne de la même manière avec les composants de haute précision comme les QFP et PLCC.

    Caractéristiques de montage et de transmission:
   1. Appareil de traçage de ligne droite de haute précision.
   2. Technologie à double couleur. La LED rouge éclaire le composant tandis que la verte éclaire la surface de la carte électronique. L’intensité des rayons est contrôlée par ordinateur afin de renforcer le contraste de l’image.  
   3. Le système optique avancé permet d’afficher le composant BGA et le point sur la carte électronique simultanément. Il augmente également la définition de l’image.
   4. Les cables de haute définition PAL et VGA assurent le contact entre l’écran industriel et l’affichage du PC. Une possibilité de zoom jusqu’à 50x rend l’orientation plus facile et plus précise.
   5. La pompe à membrane industrielle améliore l’efficacité de montage, spécialement pour l’encapsulation des composants BGA à métaux lourds.
   6. La buse professionnelle effectue une succion fiable pour récupérer les composants en collaboration avec la pompe à membrane industrielle.

    Caractéristiques du système de soudage :
   1. Les processus de désoudage et de soudage sont controlés automatiquement. Les courbes de de température de soudage BGA sont enregistrées dans l’ordinateur en fonction des demandes concrètes sur le processus de maintenance. Chaque courbe contient 40 points de température pour améliorer la qualité.
   2. Le système de désoudage BGA intelligent en collaboration avec la table à bras mécanique améliorent l’efficacité et évitent la déformation des éléments.
   3. Le test de température en fonction des attentes d’observation est simple et le contrôle de ces températures est pratique.
   4. La table de travail peut accueillir des composants de différentes tailles et de différentes épaisseurs.

    Collaboration entre la table de travail de placement des billes et la table de travail BGA pour assurer l’implantation des billes et la maintenance des composants BGA :
   1. Cadre en alliage d’alluminium durable, lumineux et pratique.
   2. Essieu de précision huilé assure une orientation très précise.
   3. Une table de placement en collaboration avec différents pochoirs de placement est disponible pour différents composants BGA.

    Présentation des équipements :
   1. Une bascule de montage industrielle est plus efficace qu’une traditionnelle, et possède la capacité de remplacement automatique.
   2. Un système de montage industriel de haute précision à 4 dimensions permet d’effectuer facilement de petits ajustements.
   3. L’éclairage à double couleur (Vert et rouge), renforce le contraste de l’image pour se faire rejoindre au mieux les éléments à assembler.
   4. Un design concis et une facilité d’utilisation.
   5. Le logiciel pour station de maintenance BGA développé indépendamment inclut le système de montage BGA, le système de transmission et le système de soudage. Il paramètre et teste les courbes facilement.
   6. Un système de placement optique est controlé par un laser à moteur à étapes, il améliore grandement l’efficacité.

    Paramètres techniques :

 

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
       

         Modèle

     
       

         BGA3200.

     
       

         Dimensions

     
       

         1100*720*620mm.

     
       

         Poids

     
       

         Environ 150kg.

     
       

         Alimentation

     
       

         220V, 50Hz.

     
       

         Puissance totale

     
       

         2300W.

     
       

         Puissance de chauffage de la buse

     
       

         550W.

     
       

         Puissance de chauffage de la base

     
       

         1500W.

     
       

         Taille maximale des cartes électroniques

     
       

         250*300mm.

     
       

         Taille minimale des cartes électroniques

     
       

         30*10mm.

     
       

         Epaisseur des cartes électroniques

     
       

         0.5-3mm.

     
       

         Taille de l’assembleur

     
       

         Min : 7*7mm. Max : 18*18mm. En option : 48*48mm.

     
       

         Précision de l’assembleur

     
       

         10um.

     
       

         Puissance de récupération

     
       

         1.0 N.

     
       

         Système de contrôle de la température

     
       

         Système intelligent de type K, contrôle en circuit fermé.

     
       

         Système de contraposition

     
       

         Automatique.

     
       

         Système de mouvements de contraposition

     
       

         Laser à moteur à étapes.

     
       

         Système de transmission des cartes électroniques

     
       

         Manuel.

     
       

         Système de déplacement des cartes électroniques

     
       

         Mouvements manuels de précisions.

     
       

         Configuration de la table de placement des billes

     
       

         En option.

     

 Conseils : Les équipements suivants sont nécessaires pour un ensemble complet:
 Table de maintenance BGA, Table de placement des billes, Planche de moulage BGA, Crayon amplificateur de flux, Différentes billes de soudage BGA, Racloir, un fer de marque, une bonne mèche.

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