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Système de maintenance précis BGA3600.

Quantité:
  1.  La BGA3600 dispose d’une structure concise, elle peut réparer différentes tailles de composants BGA, QFP, CSP, etc...   2.  Ce modèle inclut principalement un système d’assemblage et de positionnement optique précis, un système de rayons infrarouges sombres, un système de soudage par refusion, un logiciel de contrôle et un système d’inspection visuelle.

    Système d’assemblage et de positionnement optique:
   1. Un rail de guidage linéaire de haute précision et une plate-forme pivotante assurent les réglages de direction des axes X, Y et Z ainsi que les réglages d’angle de la buse.
   2. Le système d’assemblage optique de précision est composé d’un CCD, d’un dispositif optique et d’une technologie de fragmentation des couleurs douces. Ce système observe directement le chevauchement du point de la carte électronique et de la broche du composant. Il positionne de manière précise et est facile à utiliser. La taille maximale des composants BGA est 70*70mm.
   3. La caméra CCD haute définition est pourvue de 2 sorties différentes (PAL et VGA), dispose d’un zoom, peut effectuer des micro-ajustements, fait le point automatiquement et dispose d’un logiciel d’opération. Tout cela permet de voir les composants BGA et les cartes électroniques sur l’écran LCD avec un zoom jusqu’à 30x.
   4. La précision de montage de la BGA3600 est d’environ 0.02mm.

    Système soudage par refusion avec rayons infrarouges sombres :
   La BGA3600 dispose s’un système de chauffage haut et bas par Infrarouges sombres. Les caractéristiques sont les suivantes :
   1. La table de maintenance n’utilise pas des rayons infrarouges ordinaires mais des rayons infrarouges sombres, la longueur d’onde est controlée strictement entre 2 et 8 microns, chaque couleur de l’objet va quasiment absorber la totalité du rayon infrarouge dans cette zone de longueur d’onde.
   2. La maintenance est différente de la refusion car c’est un processus pour un seul composant, il n’y a pas de phénomène de masquage. Ce procédé se caractérise par une haute efficacité thermique, pas de perturbation d’air, ce qui est compatible avec le travail de réparation, notamment la réparation des composants BGA.

    Comparaison entre la station de maintenance Torch et une station de maintenance à air chaud :
   1. Le chauffage du haut un système en céramique à rayons infrarouges sombres.
   2. Des tests ont démontré que la distribution de la température sur les surfaces des composants BGA et CSP est uniforme.
   3. Pas de buse de chauffage sur le système de réparation, ce qui le rend plus facile à utiliser et permet également de faire des économies. De plus, la BGA3600 utilise des feuilles d’aluminium réfléchissantes pour réduire la transmission de la chaleur aux composants adjacents.
   4. La station de reparation est ouverte, ce qui permet non seulement de corriger les courbes de températures des points de fusion des soudures, mais également de voir clairement les phases de désoudage et de soudage.
   5. Grâce à l’absence d’effet d’air chaud sur le dispositif, la température à la surface des composants est distribuée de manière uniforme. Les composants BGA et CSP ne vont pas s’incliner ou se déplacer pendant le soudage.
   6. Il n’est pas difficile de retirer le composant CSP de la base. En effet, il n’y a pas de buse bloquant l’accès, le composant peut donc être récupéré avec une pince après la fonte de la soudure.
   7. Il est très pratique de retirer et de souder des composants de différentes formes, comme des bandes de connexion et plusieurs formes d’enceintes sécurisées.
   8. Le processus de réparation sans-plomb est facile à réaliser car la température peut être controlée précisément et le chauffage est homogène. Ce qui répond aux attentes du processus de soudage sans-plomb.
   9. Un succès assuré pour le plantage des billes BGA et CSP. Dans le processus de plantage des billes, on peut remarquer que beaucoup de petites billes ne se placent pas sur le composant d’origine de manière organisée, sous la température de soudage par refusion, les petites billes de soudage sont entièrement fondues. Avec la tension de surface de soudage liquide, les petites billes s’alignent automatiquement, ce qui veut dire qu’elles sont plantées avec succès. En l’absence de l’effet de la puissance de l’air, les billes ne vont pas se rapprocher et former des petits circuits. La qualité de replantage des billes est donc très bonne.
   10. La plaque de grande taille de pré-chauffage par rayons infrarouges peut répondre aux besoins de cartes électroniques de grandes échelles.

    Logiciel de contrôle :
   1. Système de soudage de haute précision : Les processus de désoudage et de soudage sont contrôlés automatiquement par un logiciel informatique, différents réglages de température peuvent être stockés sans limite en fonction des attentes spécifiques des différentes courbes de soudage et des différentes courbes de réparation.
   2. Chaque courbe technique peut effectuer des simulations de courbes de températures (40 segments de contrôle de courbes de températures) pour améliorer la qualité de soudage. En complément, 2 sondes de températures, une pour la mesure et le contrôle de la température de la zone de chauffage et l’autre peut être placée sur le composant soudé afin de tester sa température réelle. Cela va permettre de modifier la valeur de la température de chauffage.
   3. Les profils de températures de soudage par refusion sont générés automatiquement et enregistrés dans l’ordinateur, il est possible de les consulter à tout moment. L’écran LCD affiche les courbes de température en temps réel, il affiche également la valeur de la température et le temps de travail.
   4. Un ordinateur de haute qualité (Windows XP) et un logiciel pour station de maintenance BGA permettent de paramétrer la refusion en fonction des caractéristiques des composants.

    Système d’inspection visuelle du soudage:
   Ce système utilise une caméra industrielle pour surveiller l’ensemble du processus de soudage par refusion pour la réparation de composants BGA, il est possible de voir clairement le processus de fusion des billes de soudage afin de régler au mieux la courbe de soudage. Ce qui va améliorer la qualité de soudage.

    Pièces de rechange et accessoires:
   Ordinateur, Station de replacement des billes BGA, Flux de soudage, Mèche de désoudage, Solution de nettoyage, Pince, Crayon d’aspiration sous vide, Gabarit BGA.

    Paramètres techniques :

 

                                                                                                                                                                                                                                                   
       

         Modèle

     
       

         BGA3600.

     
       

         Puissance totale

     
       

         2000W.

     
       

         Puissance de chauffage à l’air chaud (En haut)

     
       

         800W

       

         

     
       

         Alimentation

     
       

         220V, 50Hz.

     
       

         Mode de contrôle

     
       

         Manuel/Automatique/Programmable.

     
       

         Précision de montage

     
       

         +/- 0.02mm.

     
       

         Système de positionnement

     
       

         Technologie d’éclairage à 2 couleurs fragmentées.

     
       

         Taille maximale des cartes électroniques

     
       

         400*300mm.

     
       

         Taille minimale des cartes électroniques

     
       

         30*10mm.

     
       

         Système d’inspection

     
       

         Oui.

     
       

         Poids

     
       

         Environ 50Kg.

     
       

         Dimensions

     
       

         1100*720*620mm.

     

 

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