Système de maintenance exacte BGA3600

【Introduction】：
 

1. Conception de structure intégrée BGA3600, peut réparer différentes tailles de BGA, QFP, CSP, etc.)
2. Le BGA3600 comprend principalement une position optique précise et un système de sélection et de placement, Dark IR.
Système de soudage par refusion, système de contrôle logiciel, système d'inspection visuelle.

【Système de positionnement optique et de sélection et de placement :】：

A、 Le rail de guidage linéaire et la plate-forme tournante de haute précision peuvent réaliser la direction XYZ et le réglage de la buse par angle Φ (360°) et quatre dimensions
B. Le CCD, le dispositif optique et la technologie de division des couleurs douces sont composés d'un système de montage optique de haute précision, qui peut observer directement le chevauchement du tampon PCB et du pied de broche de puce, le positionner avec précision et facile à utiliser, la taille maximale BGA pouvant être montée est de 70*70 mm.
C、 La caméra CCD haute fidélité fournit des signaux de sortie doubles PAL et VGA, a une amplification, un micro-ajustement, une mise au point automatique, une fonction d'exploitation logicielle, des fonctions d'exploitation logicielles, une puce BGA d'image et un PCB sur LCD avec zoom optique 30X.
D、 La précision de montage du BGA3600 est de ± 0,02 mm.
【Système de soudage par refusion IR foncé :】：
Le BGA3600 utilise un système de chauffage IR sombre de haut en bas, les caractéristiques de soudure par refusion IR sombre sont les suivantes :
1. La table de retouche n'utilise pas l'infrarouge ordinaire mais l'IR foncé, la longueur d'onde est strictement contrôlée entre 2 et 8 microns, toute couleur des objets absorbe presque entièrement l'IR dans la plage de longueur d'onde.
2. La retouche est différente de la refusion, elle est traitée pour un seul composant, il n'y a pas de phénomène de masquage.Il présente une efficacité thermique élevée, aucune perturbation de l'air, ce qui est particulièrement adapté aux travaux de réparation, notamment aux retouches BGA.
【Comparaison entre la station de reprise au chalumeau et la station de reprise à air chaud】：

A. Upper utilise un chauffage en céramique IR foncé, la zone de chauffage est de 80*80MM.
B、 ​​Image mesurée de la distribution de la température de surface BGA (△ T = 0), les tests réels montrent que la distribution de la température de surface BGA, CSP est uniforme.
C、 Pas de buse chauffante sur le système de reprise, ce qui est non seulement facile à utiliser mais permet également d'économiser de l'argent pour acheter la buse.De plus, le BGA3600 peut utiliser des feuilles réfléchissantes pour réduire la chaleur transmise aux composants adjacents.
D、 Le système de reprise est ouvert, ce qui peut non seulement être utilisé pour corriger la courbe de température en fonction du point de fusion de la soudure, et toute la solution de dessoudage et de soudage peut être vue clairement.
E、 En raison de l'absence d'effet d'air chaud sur l'appareil, la température de surface du composant est répartie uniformément. Les positions de soudage BGA et CSP ne s'inclineront pas et ne bougeront pas.
F、 Cela ne fait aucune différence de retirer le composant CSP avec le remplissage en bas, en raison de l'absence de blocs de buses, vous pouvez retirer le composant avec une pince après la fusion de la soudure.
G、 Il est très pratique de retirer et de souder des composants façonnés, tels que des connecteurs à bande et diverses formes de boîtiers de blindage.
H、 Processus de reprise sans plomb facile à réaliser, car la température peut être contrôlée avec précision et la température de chauffage est uniforme, ce qui répond aux exigences du processus de soudage sans plomb.
I、 BGA, succès de plantation de boules CSP.Lors du processus de plantation de la boule, vous pouvez voir que beaucoup de petites boules ne sont pas placées sur le composant d'origine, sous la température de soudage par refusion, les petites boules de soudure peuvent fondre complètement.En fonction de la tension superficielle de la soudure liquide, une petite bille auto-alignante s'organise automatiquement, ce qui signifie que la bille est plantée avec succès.En l'absence du rôle de la puissance aérienne, la balle ne roulera pas ensemble pour former un court-circuit. La qualité du reballage est très bonne.
J. Plaque de préchauffage IR foncé de grande taille en bas, qui peut répondre aux exigences des cartes PCB à grande échelle.

【Système de contrôle logiciel】：
1, système de soudage de haute précision : le processus de dessoudage et de soudage est contrôlé automatiquement par un logiciel informatique, des différences illimitées de température réglée peuvent être stockées dans l'ordinateur en fonction des exigences spécifiques de la courbe de technologie de soudage et de la courbe de reprise BGA.
2. Chaque courbe technique peut réaliser les simulations de courbe de température (contrôle de courbe de température à 40 segments) pour améliorer la qualité du soudage.En même temps, deux sondes de température, l'une pour la mesure et le contrôle de la température de la région de chauffage, et l'autre peuvent être collées sur les composants soudés pour tester la température réelle pour les modifications apportées à la valeur de température de la région de chauffage.
3, profil de température de soudure par refusion généré automatiquement et stocké dans l'ordinateur, ils peuvent appeler à tout moment.L'écran LCD affiche la courbe de température en temps réel.Affiche également deux ensembles de valeurs de température et de temps de travail.
4, système PC (Windows XP) de haute qualité et logiciel système de station de retouche BGA, vous pouvez définir les paramètres de refusion en fonction des caractéristiques des composants.

Système d'inspection visuelle de soudage :
Utilise une caméra industrielle pour surveiller l'ensemble du processus technique de soudage par refusion lors de la retouche BGA, vous pouvez voir clairement le processus de fusion de la bille de soudure pour mieux définir la courbe de soudage afin d'améliorer efficacement la qualité du soudage.

Pièce de rechange et accessoires
PC, station de reballage BGA, modèle BGA, bille de soudure, soudure flux, mèche à dessouder, solution transparente, pinces.
Paramètre technique: