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Système de contre-soudure de précision BGA3100

Quantité:
La table de reprise BGA3100 comprend un système de montage BGA, un système de transmission et un système de soudure.Il permettait de retravailler et de souder les puces BGA et CSP.Obtenez une imagerie de broche de montage en surface et de carte de surface PCB de manière synchrone et en contraposition exacte.Réalisez le dessoudage et le resoudage des puces BGA.Il en va de même avec les composants de haute précision, tels que QFP et PLCC.

 【Introduction】:
Introduction de la table de reprise BGA :
La table de reprise BGA3100 comprend un système de montage BGA, un système de transmission et un système de soudure.Il permettait de retravailler et de souder les puces BGA et CSP.Obtenez une imagerie de broche de montage en surface et de carte de surface PCB de manière synchrone et en contraposition exacte.Réalisez le dessoudage et le resoudage des puces BGA.Il en va de même avec les composants de haute précision, tels que QFP et PLCC.

Remarque】:

Caractéristique du monteur et du système de transmission :
◆.Le tracé droit et la circongyration à plat d'un appareil de précision spécial pourraient atteindre un pouvoir de résolution de 2 μm dans la plage de 13 mm et une régulation exacte de 2 degrés.
◆.Technologie double couleur Lambency, la LED rouge s'allume sur les puces tandis que la LED verte s'allume sur la surface du PCB.L'intensité du rayon pourrait être contrôlée pour renforcer le contraste de l'image.
◆.Le système optique avancé garantit l'imagerie du BGA et du PCB en même temps et améliore la définition de l'image.
◆.Le CCD haute définition émet des signaux PAL et VGA pour établir le contact entre le moniteur industriel et l'écran du PC.La loupe optique 50X rend l'orientation facile et précise.
◆.Les pompes à membrane industrielles améliorent l'efficacité des monteurs BGA de grande taille, en particulier pour les BGA d'encapsulation de métaux lourds.
◆.La buse professionnelle a une aspiration fiable et constante pour ramasser les copeaux coopérant avec les pompes à membrane industrielles.

Caractéristique du système de soudure :
1. Le processus de dessoudage et de soudure peut être contrôlé automatiquement, et la courbe de soudure et de réparation BGA sera stockée dans l'ordinateur en fonction des demandes concrètes, ce qui rend l'opération de réparation pratique.Il y a 40 points de température dans chaque courbe pour améliorer la qualité.
2. Le système de dessoudage intelligent BGA coopérant avec la table à bras inférieur améliore l'efficacité et évite la distorsion.
3. Testez la température avec précision selon les exigences, observez facilement et contrôlez facilement.
4. Le support de table de travail polyvalent pourrait pincer facilement des PCB de différentes tailles et épaisseurs différentes.

La table de travail de boule de plantation coopérant avec le poste de travail BGA permet d'obtenir une boule de plantation et de retravailler BGA :
1. Cadre en alliage d'aluminium, durable, léger et maniable
2. Arbre d'essieu exactement huilé et orientation précise.
3.Une table de plantation coopérant avec différents pochoirs de plantation est disponible pour différents BGA.

Inscription du matériel :
1. La bascule de montage industrielle est plus efficace que les traditionnelles et a la capacité d'une fonction de remplacement automatique.

2. Le système de montage de haute précision et tridimensionnel de l'industrie permet d'obtenir facilement de petits ajustements.

3. Technologie double couleur Lambency : la lampe rouge et verte renforce le contraste de l'image pour obtenir une contraposition exacte.

4. Conception concise, opération facile

5. Le logiciel de table de reprise BGA développé indépendamment comprend le système de montage BGA, le système de transmission et le système de soudure.Il ajuste et teste facilement la courbe.

6. Le système de contraposition optique piloté par le laser du moteur pas à pas pourrait améliorer efficacement l'efficacité.

Paramètre:


Dimensions

1100 mm × 720 mm × 620 mm

Poids

Environ 120 kg

Pouvoir total

1800W

Chauffage des buses

550W

Échauffement du bas

1200W

Pression

220 V (50 Hz)

Taille du PCB

Max250mm*300mm;Min30mm*10mm

Épaisseur du PCB

0,5-3 mm

Taille du support

Max18 mm * 18 mm ; Min7 mm * 7 mm (48 mm * 48 mm en option)

Précision du monteur

10um

Puissance de captage

1.0N

Système de contrôle de la température

Système intelligent modèle K, contrôle en boucle fermée

système de contraposition

Contraposition automatique

système d'entraînement en contraposition

Laser à moteur pas à pas

Système de transmission PCB

Manuel

Système de transmission et d'entraînement PCB

Déplacement manuel précis

Configuration de la table à boules de plantation

Facultatif

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Conseils:Les équipements suivants sont nécessaires pour un ensemble complet.
Table de retouche BGA, table à billes de plantation, planche de moulage BGA, stylo de flux booster, différentes billes de soudure BGA, flux booster, grattoir, fer de marque, mèche Goot

 

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