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Station de maintenance précise BGA3000.

Quantité:
  Le système d’orientation précise BGA3000 utilise un système optique pour assurer le placement des composants en surface et affiche l’image de la surface de la carte électronique sur un écran en même temps, le processus peut être observé à travers un microscope. Les axes X et Y sont ajustés très légèrement grâce à un système de guidage de haute précision. La machine utilise également 2 lampes d’éclairage afin d’ajuster facilement l’éclairage et l’orientation de la lumière. Cela marche de la même manière pour des composants de haute précision tels que des QFP ou PLCC.

  Principaux composants:

 

                                                                                                                                     
       

         1-             Cupule

     
       

         2-        Poignée axe X

     
       

         3-         Poignée axe Y

     
       

         4-         Poignée Angle

     
       

         5-         Poignée axe Z

     
       

         6-      Conduit d’aération

     
       

         7-          Pompe à air

     
       

         8-              Lampe

     
       

         9-     Poignée de serrage

     
       

         10-    Equipement image

     
       

         11-          Table PCB

     
       

         12- Poignée de poussée et traction

     
       

         13- Panneau de contrôle

     
       

         14-            Ecran

     
       

         

     

 Liste des composants : Système de visée, panneau de contrôle, carte de collecte d’image, câble BNC, ligne de fréquence vidéo, tuyau d’aération et alimentation. (L’affichage est exclu).

    Caractéristiques principales :
   1. Appareil de traçage de ligne droite de haute précision.
   2. La technologie de contrôle de l’intensité lumineuse peut venir éclairer n’importe quelle zone et n’importe quelle carte électronique pour améliorer le contraste des images.
   3. Le système optique avancé permet d’afficher le composant BGA et le point sur la carte électronique au même moment. Un prisme à vague simple contrôle le rayon de polarisation efficacement et augmente la définition de l’image.
   4. La buse professionnelle effectue une succion pour récupérer les composants en collaboration avec la pompe à membrane industrielle.
   5. Les cables de haute définition PAL et VGA assurent le contact entre l’écran industriel et l’affichage du PC. Une possibilité de zoom jusqu’à 50x rend l’orientation plus facile et plus précise.
   6. Technologie à double couleur. La LED rouge éclaire le composant tandis que la verte éclaire la surface de la carte électronique.
   7. La pompe à membrane industrielle améliore l’efficacité de montage, spécialement pour l’encapsulation des composants BGA à métaux lourds.
   8. La bascule de montage industrielle est plus efficace qu’une traditionnelle, et possède la fonction de remplacement automatique.
   9. Le système de montage à 4 dimensions de haute précision industrielle permet de réaliser aisément de petits ajustements.
   10. La technologie d’éclairage à 2 couleurs (rouge et verte) permet de renforcer le contraste de l’image.  
    Paramètres techniques :

 

                                                                                                                                               
       

         Modèle

     
       

         BGA3000.

     
       

         Taille des composants

     
       

         20*20mm.

     
       

         Précision de placement

     
       

         +/- 10um.

     
       

         Taille des cartes électroniques

     
       

         300*200mm.

     
       

         Force de récupération

     
       

         1.0 N.

     
       

         Source de lumière

     
       

         Lumière LED, rouge éclaire le composant et verte éclaire la carte électronique. L’intensité des rayons peuvent être contrôlées pour renforcer le contraste de l’image.

     
       

         Source de gaz

     
       

         Pompe à membrane industrielle améliore l’efficacité de montage des composants BGA de grande taille.

     

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