Machine de placement eutectique à retournement semi-automatique submicronique

T1 est une machine de placement multifonction, également une machine de placement eutectique à retournement submicronique, offrant une précision de placement jusqu'à 5 microns, adaptée à tous les types de puces retournées, un montage de puce commun, peut gérer un espacement minimum des puces aussi bas que 50 microns.

Cette plate-forme CMS universelle convient à une large gamme d'applications de microassemblages, couvrant presque tous les processus CMS de microassemblages, et peut même être configurée en tant que systèmes de réparation FC/SMD de pointe.

Principalement pour la production de petits et moyens volumes, et pour répondre aux besoins de fabrication de prototypes, de recherche et développement et d'enseignement et de recherche universitaires.

Monteur eutectique flip submicronique

Application:

Collage de puces retournées (face vers le bas)

Collage de copeaux de haute précision (face vers le haut)

Diode laser, soudage à la barre laser

VCSEL, PD, ensemble d'objectifs

Emballage LED haut de gamme

Emballage d'appareils micro-optiques

Encapsulation MEMS

Pack capteur

emballage 3D

Conditionnement au niveau des tranches (W2W, C2W)

Montage puce sur substrat de verre, puce sur substrat flexible

Processus:

Pressage à chaud

Chaud - échographie

ultrasonique

Reflux, frittage (étain, C4, indium, eutectique)

Technologie adhésive

Durcissement (uv, température)

Assemblage mécanique

Points forts:

Précision de montage : meilleure que 5 pouces m

Dimensions des composants : 0,125 mm x 0,125 mm - 100 mm x 100 mm*

Zone de travail maximale : 450 mm x 122 mm*

Taille de plaquette maximale prise en charge : 8'

Pression patch maximale prise en charge : 700 N*

Peut être configuré comme un système de réparation à air chaud de pointe

Appariement manuel et semi-automatique

Caractéristiques:

Processus automatique et traitement des données

Système d'alignement d'images spectroscopiques

Gestion des processus d'intégration des processus

Caméra d'observation des processus en temps réel

Logiciel système intelligent et bibliothèque adaptative

Transfert de processus entre différents systèmes, couvrant presque tous les processus d'interconnexion haut de gamme

Conception modulaire, forte flexibilité des processus

Avantages du monteur eutectique flip submicronique :

Non - montage manuel de la puce, élimine l'influence des facteurs personnels

Excellente précision de montage, prêt à l'emploi, aucun réglage nécessaire

Réalisez un contrôle synchrone de tous les paramètres du processus : pression, température, temps, puissance, environnement du processus, éclairage et vidéo.

L'observation et le feedback en temps réel réduisent considérablement le temps de développement des processus

Le développement de processus est simple et pratique, prenant en charge l'enregistrement automatique des processus

Réalisation rapide du processus de recherche et développement dans le processus de production

Retour sur investissement élevé, une plateforme unique pour toutes les applications de processus

Paramètres techniques du monteur eutectique flip submicronique :

Champ de vision (minimum) : 1,6 mm*1,2 mm

Champ de vision (maximum) :20mm*15mm

Taille du composant (minimum) :0,125 mm*0,125 mm

Taille de l'élément (minimum) :40mm*40mm

Φ réglage fin de l'arbre : plus ou moins 6 °

Déplacement de l'établi sur l'axe Z : 10 mm

Zone de travail : 280 mm*117 mm

Température de chauffage (Max.) 400

Pression de patch (Max) 700N

Modules et options :

Module ACF

Boules de module

Module de contrôle de force de patch (automatique)

Module de chauffage des copeaux

Module de puce de film bleu

Module de déplacement de caméra

Module de protection contre les gaz inertes

Module d'observation vidéo des processus

Module de friction

Module de chauffage du substrat

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